受到美国上一任拜登政府《芯片与科学法案》的推动，多家芯片公司正在美国建造晶圆厂 ，然而现在部分半导体企业正困于建设延误的问题中 ，并因此承担着巨大的财务损失。
据报道，半导体产品封装和测试服务提供商Amkor（安靠）在美国亚利桑那州的芯片封装工厂、美光公司在纽约的DRAM工厂及SK海力士在印第安纳州的生产基地都因为居民抵制而无法推进 ，且理由各不相同 。
据悉 ，为了防止未来继续出现这样的问题和延误，一些州政府正在设立工业区以吸引公司入驻，例如北卡罗来纳州 、宾夕法尼亚州和俄亥俄州 。这些工业区旨在无需繁琐的审批程序即可开展制造业务 ，从而对半导体公司更具吸引力。
各种延误的理由
Amkor拟建造一座耗资20亿美元的芯片封装工厂 ，但当地居民反对该工厂的选址，因为他们担心这一计划可能会对水资源造成压力 ，并加剧交通拥堵 。部分居民威胁将采取法律行动 ，并要求将项目迁移至其他地方 。
而据规划，Amkor的工厂建成后将拥有超过4.6万平方米的洁净室空间 ，这对当地半导体供应链极为重要 ，其封装业务将支持包括台积电在内的十几家企业。但目前，该封装厂项目已经陷入停滞 ，无法确定其能否在2027年如期投产。
美光工厂的规模则更为巨大 ，其计划斥资1000亿美元兴建DRAM生产基地，初期建设预计耗资约200亿美元 ，计划于2040年代完工 ，届时将创造约5万个直接和间接就业岗位 。
然而，这家DRAM工厂因环境评估而被推迟建设，且公众反馈期也被延长 ，从而耽误了在2024年就动工的计划 。有报道指出 ，一座耗资200亿美元的晶圆厂建设每延误一天就将造成500万美元的损失。
该晶圆厂是美光公司扩大其美国生产战略的关键组成部分，美光公司曾计划到2030年代中期 ，在美国生产40%的DRAM产量 ，但在目前的情况下，这一计划能否继续执行也陷入疑问 。
SK海力士斥资39亿美元建设高带宽存储器（HBM）生产基地的计划同样因为居民抗议而延误 ，理由是住宅区附近的工业发展令人担忧 。该工厂原计划在2028年投入运营 ，目标是成为全球最大 、最先进的DRAM组装工厂之一。
（文章来源：财联社）
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